（原标题：SiP及先进半导体封测技术论坛 议程公布！携手行业专家和资深企业代表共探半导体制造的未来趋势和痛点难题）

  NEPCON ASIA 2024将于11月7日在深圳国际会展中心（宝安）举办2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会，以SiP及先进半导体封测技术为主题，深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展趋势，同时聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展趋势，共探半导体制造的未来和痛点难题。

  据美国半导体行业协会(SIA)最新报告数据显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%。这一数据已连续5个月实现增长，并在8月份创下历史新高。

  本届论坛邀请齐力半导体、芯与半导体、锐德热力、光华科学技术研究院、环旭电子、日东等行业专家和资深企业代表，围绕高算力Chiplet集成芯片、SiP&POP制程、车用模组微小化、半导体封装设备国产化等议题开展，一同探讨工艺技术经验和实际应用案例、未来趋势。

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